AMD 가속 처리 장치 목록 - List of AMD accelerated processing units

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AMD Accelerated Processing Unit 제품 시리즈에 따라 Advanced Micro Devices 에서 설계 한 마이크로 프로세서 목록입니다 .

기능 개요

다음 표는 AMD APU 의 기능을 보여줍니다.

코드 네임	섬기는 사람	기본					토론토
		마이크로												교토
	데스크탑	주류					Carrizo	브리스톨 리지	레이븐 리지	피카소	르누아르
		기입	Llano	삼위 일체	Richland	Kaveri
		기본												카 비니
	변하기 쉬운	공연									르누아르
		주류	Llano	삼위 일체	Richland	Kaveri	Carrizo	브리스톨 리지	레이븐 리지	피카소
		기입																달리
		기본											Desna, 온타리오, Zacate	카 비니, 테마시	Beema, Mullins	Carrizo-L	Stoney Ridge
	임베디드			삼위 일체		대머리 독수리	멀린 팔콘 , 브라운 팔콘		그레이트 발 정 올빼미		그레이 호크		온타리오, 사 카테	카 비니	대초원 독수리 , 왕관 독수리 , LX- 가족		프레리 팔콘	줄무늬 황조롱이
플랫폼			고, 표준 및 저전력										저전력 및 초 저전력
출시			2011 년 8 월	2012 년 10 월	2013 년 6 월	2014 년 1 월	2015 년 6 월	2016 년 6 월	2017 년 10 월	2019 년 1 월	2020 년 3 월		2011 년 1 월	오월 2013	2014 년 4 월	2015 년 5 월	2016 년 2 월	2019 년 4 월
CPU 마이크로 아키텍처			K10	말뚝 박는 기계		증기 롤러	굴착기	" 굴삭기 + " [1]	선	Zen +	젠 2		살쾡이	재규어	퓨마	퓨마 + [2]	" 굴삭기 + "	선
ISA			x86-64										x86-64
소켓	데스크탑	하이 엔드	N / A										N / A
		주류	N / A				AM4
		기입	FM1	FM2		FM2 + [a]		N / A
		기본	N / A										N / A	AM1	N / A
	다른		FS1	FS1 + , FP2		FP3	FP4		FP5		FP6		FT1	FT3	FT3b		FP4	FP5
PCI Express 버전			2.0			3.0							2.0				3.0
Fab. ( nm )			GF 32SHP ( HKMG SOI )			GF 28SHP (HKMG 벌크)			GF 14LPP ( FinFET 벌크)	GF 12LP (FinFET 벌크)	TSMC N7 (FinFET 벌크)		TSMC N40 (대량)	TSMC N28 (HKMG 벌크)	GF 28SHP (HKMG 벌크)			GF 14LPP ( FinFET 벌크)
다이 면적 (mm 2 )			228	246		245	245	250	210 [3]		156		75 (+ 28 FCH )	107		?	125	149
최소 TDP (W)			35	17			12				10		4.5	4	3.95	10	6
최대 APU TDP (W)			100			95	65						18	25
최대 재고 APU 기본 클럭 (GHz)			삼	3.8	4.1	4.1	3.7	3.8	3.6	3.7	3.8		1.75	2.2	2	2.2	3.2	3.3
노드 당 최대 APU [b]			1										1
APU 당 최대 CPU [c] 코어			4								8		2	4			2
CPU 코어 당 최대 스레드			1						2				1					2
정수 구조			3 + 3	2 + 2					4 + 2		4 + 2 + 1		1 + 1 + 1 + 1				2 + 2	4 + 2
i386, i486, i586, CMOV, NOPL, i686, PAE , NX 비트 , CMPXCHG16B, AMD-V , RVI , ABM 및 64 비트 LAHF / SAHF
IOMMU [d]			N / A
BMI1 , AES-NI , CLMUL 및 F16C													N / A
MOVBE			N / A
AVIC , BMI2 및 RDRAND													N / A
ADX , SHA , RDSEED , SMAP , SMEP , XSAVEC, XSAVES, XRSTORS, CLFLUSHOPT 및 CLZERO			N / A										N / A
WBNOINVD, CLWB, RDPID, RDPRU 및 MCOMMIT			N / A															N / A
코어 당 FPU			1	0.5					1				1				0.5	1
FPU 당 파이프			2										2
FPU 파이프 폭			128 비트								256 비트		80 비트	128 비트
CPU 명령어 세트 SIMD 레벨			SSE4a [e]	AVX			AVX2						SSSE3	AVX			AVX2
3DNow!			3DNow! +	N / A									N / A
PREFETCH / PREFETCHW
FMA4 , LWP, TBM 및 XOP			N / A						N / A				N / A					N / A
FMA3
코어 당 L1 데이터 캐시 (KiB)			64	16			32						32
L1 데이터 캐시 연관성 (방법)			2	4			8						8
코어 당 L1 명령 캐시			1	0.5					1				1				0.5	1
최대 APU 총 L1 명령 캐시 (KiB)			256	128		192			256		512		64	128			96	128
L1 명령 캐시 연관성 (방법)			2			삼			4		8		2				삼	4
코어 당 L2 캐시			1	0.5					1				1				0.5	1
최대 APU 총 L2 캐시 (MiB)			4				2				4		1	2			1
L2 캐시 연관성 (방법)			16						8				16					8
APU 총 L3 캐시 (MiB)			N / A						4		8		N / A					4
APU L3 캐시 연관성 (방법)									16									16
L3 캐시 체계			희생자			N / A			희생자									희생자
최대 재고 DRAM 지원			DDR3-1866		DDR3-2133		DDR3-2133 , DDR4-2400	DDR4-2400	DDR4-2933		DDR4-3200 , LPDDR4-4266		DDR3L-1333	DDR3L-1600	DDR3L-1866		DDR3-1866 , DDR4-2400	DDR4-2400
APU 당 최대 DRAM 채널			2										1					2
APU 당 최대 스톡 DRAM 대역폭 (GB / s)			29.866		34.132		38.400		46.932		68.256		10.666	12.800	14.933		19.200	38.400
GPU 마이크로 아키텍처			TeraScale 2 (VLIW5)	TeraScale 3 (VLIW4)		GCN 2 세대	GCN 3 세대		GCN 5 세대 [4]				TeraScale 2 (VLIW5)	GCN 2 세대			GCN 3 세대 [4]	GCN 5 세대
GPU 명령어 세트			TeraScale 명령어 세트			GCN 명령어 세트							TeraScale 명령어 세트	GCN 명령어 세트
최대 재고 GPU 기본 클럭 (MHz)			600	800	844	866	1108 년		1250	1400 년	2100		538	600	?	847	900	1200
최대 재고 GPU 기본 GFLOPS [f]			480	614.4	648.1	886.7	1134.5		1760 년	1971.2	2150.4		86	?	?	?	345.6	460.8
3D 엔진 [g]			최대 400 : 20 : 8	최대 384 : 24 : 6		최대 512 : 32 : 8			최대 704 : 44 : 16 [5]		최대 512 :? :?		80 : 8 : 4	128 : 8 : 4			최대 192 :? :?	최대 192 :? :?
			IOMMUv1			IOMMUv2							IOMMUv1			?		IOMMUv2
비디오 디코더			UVD 3.0			UVD 4.2	UVD 6.0		VCN 1.0 [6]		VCN 2.0 [7]		UVD 3.0	UVD 4.0	UVD 4.2	UVD 6.0	UVD 6.3	VCN 1.0
비디오 인코더			N / A	VCE 1.0		VCE 2.0	VCE 3.1							N / A	VCE 2.0		VCE 3.1
GPU 절전			파워 플레이	PowerTune								파워 플레이	PowerTune [8]
TrueAudio			N / A			[9]						N / A
FreeSync						1 2							1 2
HDCP [h]			?			1.4			1.4 2.2			?	1.4				1.4 2.2
PlayReady [h]			N / A						3.0 아직			N / A					3.0 아직
지원되는 디스플레이 [i]			2 ~ 3	2 ~ 4			삼		3 (데스크톱) 4 (모바일, 임베디드)		4	2				삼	4
/drm/radeon[j] [11] [12]								N / A								N / A
/drm/amdgpu[j] [13]			N / A			[14]						N / A	[14]

그래픽 API 개요

다음 표는 AMD GPU 마이크로 아키텍처에서 지원 하는 그래픽 및 컴퓨팅 API를 보여줍니다 . 브랜딩 시리즈에는 이전 세대의 칩이 포함될 수 있습니다.

칩 시리즈	마이크로 아키텍처	Fab	지원되는 API					AMD 지원	도입 연도	함께 소개
			표현			컴퓨팅
			불칸 [15]	OpenGL [16]	Direct3D	HSA	OpenCL
궁금하다	고정 파이프 라인 [a]	1000nm 800nm	N / A	N / A	N / A	N / A	N / A	종료	1986 년
마하		800nm 600nm							1991 년
3D 분노		500nm			5.0				1996 년	3D 분노
레이지 프로		350nm		1.1	6.0				1997 년	레이지 프로
분노 128		250nm		1.2					1998 년	분노 128GL / VR
R100		180nm 150nm		1.3	7.0				2000 년	오리지널 "ATI Radeon"과 Radeon DDR, 7000, 7500, VE 및 LE 모델
R200	프로그래밍 가능한 픽셀 및 정점 파이프 라인	150nm			8.1				2001 년	8500, 9000, 9200 및 9250
R300		150nm 130nm 110nm		2.0 [b]	9.0 11 ( FL 9_2 )				2002 년	9500 ~ 9800, X300 ~ X600, X1050
R420		130nm 110nm			9.0b 11 (FL 9_2)				2004 년	X700–X850
R520		90nm 80nm			9.0c 11 (FL 9_3)				2005 년	X1300–X1950
R600	TeraScale 1	80nm 65nm		3.3	10.0 11 (FL 10_0)		ATI 스트림		2007 년	HD 2000 시리즈 , HD 3410
RV670		55nm			10.1 11 (FL 10_1)		ATI 스트림 앱 [17]		2007 년	HD 3450–3870, Mobility HD 2000 및 3000 시리즈
RV770		55nm 40nm					1.0		2008 년	HD 4000 시리즈
상록수	TeraScale 2	40nm		4.5 (Linux 4.2) [18] [19] [20] [c]	11 (FL 11_0)		1.2		2009 년	HD 5000 시리즈
북부 섬	TeraScale 2 TeraScale 3								2010 년	HD 6000 시리즈 및 IGP 7000 시리즈
남부 섬	GCN 1 일 세대	28nm	1.0	4.6 (Mesa 4.5)	11 (FL 11_1) 12 (FL11_1)		1.2 2.0 가능	흐름	2012 년	HD 7000 시리즈
바다 섬	GCN 2 차 세대		1.1		11 (FL 12_0) 12 (FL 12_0)		2.0 (MacOS, Linux에서 1.2) Linux ROCm 2.2 에서 2.1 베타 가능		2013 년	Radeon 200 시리즈
화산섬	GCN 3 번째 세대								2014 년	Radeon 300 시리즈
북극 섬	GCN 4 번째 세대	14nm							2016 년	Radeon 400 시리즈
Vega	GCN 5 번째 세대	14nm 7nm			11 (FL 12_1) 12 (FL 12_1)				2017 년	Radeon Vega 시리즈
Navi	rDNA의 1 일 세대	7nm							2019 년	Radeon RX 5000 시리즈

^{[21] [22] [23]}

데스크톱 APU

Lynx : "Llano"(2011)

• 소켓 FM1
• CPU : Stars로 알려진 업그레이드 된 아키텍처를 사용하는 L3 캐시 코어가없는 K10 (또는 Husky 또는 K10.5)
  • L1 캐시 : 코어 당 64KB 데이터 및 코어 당 64KB 명령
• MMX , 향상된 3DNow! , SSE , SSE2 , SSE3 , SSE4a , ABM , NX 비트 , AMD64 , Cool'n'Quiet , AMD-V
• GPU : TeraScale 2 (Evergreen) ; 모든 A와 E 시리즈 모델 기능 레드 우드 다이에 - 클래스 통합 그래픽 ( 비버는 듀얼 코어에 대한 변형 및 WinterPark 쿼드 코어에 대한 변종). Sempron 및 Athlon 모델은 통합 그래픽을 제외합니다. ^[24]
• 임베디드 GPU 목록
• 최대 DDR3 -1866 메모리 의 최대 4 개의 DIMM 지원
• GlobalFoundries SOI 공정 에서 32nm 제작 ; 다이 크기 : 228 mm ² , 11 억 8800 만 개의 트랜지스터 포함 ^{[25] [26]}
• 5GT / s UMI
• 통합 PCIe 2.0 컨트롤러
• 일부 모델은 열 사양이 허용하는 경우 더 빠른 CPU 작동을 위해 Turbo Core 기술을 지원합니다.
• 일부 모델은 개별 Radeon HD 6450, 6570 또는 6670 개별 그래픽 카드를 지원하는 하이브리드 그래픽 기술을 지원합니다. 이것은 AMD 700 및 800 칩셋 시리즈에서 사용 가능한 현재 Hybrid CrossFireX 기술과 유사합니다.

모델	출시	Fab	스테핑	CPU						GPU				메모리 지원	TDP	박스 번호	부품 번호
				코어 (스레드) [FPU]	시계	터보	캐시 [a]			모델	구성	시계	처리 능력 ( GFLOPS ) [b]
							L1	L2	L3
셈프론 X2 198	2012 년 1 분기	32nm	B0	2 (2) [1]	2.5GHz	N / A	64KB inst. 코어 당 64KB 데이터	512KB 2 개	N / A	N / A				DDR3-1600	65W	SD198XOJGXBOX	SD198XOJZ22GX
애슬론 II X2 221					2.8GHz											AD221XOJGXBOX	AD221XOJZ22GX
Athlon II X4 631 (65W)	2012 년			4 (4) [2]	2.6GHz			4 × 1MB						DDR3-1866		AD631XOJGXBOX	AD631XOJZ43GX
Athlon II X4 631 (100W)	2011 년 8 월 15 일														0 100W	AD631XOJGXBOX	AD631XWNZ43GX
애슬론 II X4 638	2012 년 2 월 8 일				2.7GHz										65W	AD638XOJGXBOX	AD638XOJZ43GX
애슬론 II X4 641					2.8GHz										100W	AD641XWNGXBOX	AD641XWNZ43GX
애슬론 II X4 651	2011 년 11 월 14 일				3.0GHz											AD651XWNGXBOX	AD651XWNZ43GX
애슬론 II X4 651K	2012 년 1 분기															AD651KWNGXBOX	AD651KWNZ43GX
E2-3200	2011 년 4 분기			2 (2) [1]	2.4GHz			512KB 2 개		HD 6370D	160 : 8 : 4	443MHz	141.7	DDR3-1600	65W	ED3200OJGXBOX	ED3200OJZ22GX ED3200OJZ22HX
A4-3300	2011 년 9 월 7 일				2.5GHz					HD 6410D						AD3300OJGXBOX AD3300OJHXBOX	AD33000OJZ22GX AD33000OJZ22HX
A4-3400					2.7GHz							600MHz	192			AD3400OJGXBOX AD3400OJHXBOX	AD3400OJZ22GX AD3400OJZ22HX
A4-3420	2011 년 12 월 20 일				2.8GHz											N / A	AD3420OJZ22HX
A6-3500	2011 년 8 월 17 일			3 (3) [1]	2.1GHz	2.4GHz		3 × 1MB		HD 6530D	320 : 16 : 8	443MHz	283.5	DDR3-1866		AD3500OJGXBOX	AD3500OJZ33GX
A6-3600				4 (4) [2]				4 × 1MB								AD3600OJGXBOX	AD3600OJZ43GX
A6-3620	2011 년 12 월 20 일				2.2GHz	2.5GHz										AD3620OJGXBOX	AD3620OJZ43GX
A6-3650	2011 년 6 월 30 일				2.6GHz	N / A									100W	AD3650WNZ43GX
A6-3670K 4	2011 년 12 월 20 일				2.7GHz											AD3670WNGXBOX	AD3670WNZ43GX
A8-3800	2011 년 8 월 17 일				2.4GHz	2.7GHz				HD 6550D	400 : 20 : 8	600MHz	480		65W	AD3800OJZ43GX
A8-3820	2011 년 12 월 20 일				2.5GHz	2.8GHz										AD3820OJGXBOX	AD3820OJZ43GX
A8-3850	2011 년 6 월 30 일				2.9GHz	N / A									100W	AD3850WNGXBOX	AD3850WNZ43GX
A8-3870K 4	2011 년 12 월 20 일				3.0GHz											AD3870WNGXBOX	AD3870WNZ43GX

처녀 자리 : "트리니티"(2012)

• GlobalFoundries SOI 공정에서 32nm 제작
• 소켓 FM2
• CPU : 파일 드라이버
  • L1 캐시 : 코어 당 16KB 데이터 및 모듈 당 64KB 명령
• GPU TeraScale 3 (VLIW4)
• 다이 크기 : 246 mm ² , 1303 억 트랜지스터 ^[28]
• 최대 DDR3-1866 메모리의 최대 4 개의 DIMM 지원
• 5GT / s UMI
• : GPU는 지시 지원부 (VLIW4 아키텍처 기반) 다이렉트 11, OpenGL을 4.2, 다이렉트 , 픽셀 셰이더 5.0, 블루 레이 3D , 오픈 CL 1.2, AMD 스트림 , UVD 3
• 열 사양이 허용하는 경우 더 빠른 CPU / GPU 작동을위한 통합 PCIe 2.0 컨트롤러 및 Turbo Core 기술
• MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , SSE4.1 , SSE4.2 , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ^[29] ABM , BMI1 , TBM
• Sempron 및 Athlon 모델은 통합 그래픽 제외
• 일부 모델은 Radeon HD 7350, 7450, 7470, 7550, 7570, 7670 개별 그래픽 카드를 지원하는 하이브리드 그래픽 기술을 지원합니다. ^{[30] [31]} 그러나,이 항상 개선되지 않는 것으로 확인되었습니다는 3D 그래픽 성능을 가속. ^{[32] [33]}

모델 번호	출시	Fab	스테핑	CPU						GPU				메모리 지원	TDP	박스 번호	부품 번호 [34]
				코어 (스레드) [FPU]	시계	터보	캐시 [a]			모델	구성	시계	처리 능력 ( GFLOPS ) [b]
							L1	L2	L3
Sempron X2 240 [35]		32nm	TN-A1	2 (2) [1]	2.9GHz	3.3GHz	64KB inst. 모듈 당 코어 당 16KB 데이터	1MB	N / A	N / A				DDR3-1600	65W		SD240XOKA23HJ
Athlon X2 340 [36]	2012 년 10 월				3.2GHz	3.6GHz											AD340XOKA23HJ
애슬론 X4 730	2012 년 10 월 1 일			4 (4) [2]	2.8GHz	3.2GHz		2MB 2 개						DDR3-1866	65W		AD730XOKA44HJ
애슬론 X4 740	2012 년 10 월				3.2GHz	3.7GHz										AD740XOKHJBOX	AD740XOKA44HJ
애슬론 X4 750K					3.4GHz	4.0GHz									100W	AD750KWOHJBOX	AD750KWOA44HJ
FirePro A300	2012 년 8 월 7 일				3.4GHz	4.0GHz				FirePro	384 : 24 : 8 6 CU	760MHz	583.6		65W		AWA300OKA44HJ
FirePro A320					3.8GHz	4.2GHz						800MHz	614.4		100W		AWA320WOA44HJ
A4-5300	2012 년 10 월 1 일			2 (2) [1]	3.4GHz	3.6GHz		1MB		HD 7480D	128 : 8 : 4 2 CU	723MHz	185	DDR3-1600	65W	AD5300OKHJBOX	AD5300OKA23HJ
A4-5300B	2012 년 10 월																AD530BOKA23HJ
A6-5400K	2012 년 10 월 1 일				3.6GHz	3.8GHz				HD 7540D	192 : 12 : 4 3 CU	760MHz	291.8	DDR3-1866		AD540KOKHJBOX	AD540KOKA23HJ
A6-5400B	2012 년 10 월																AD540BOKA23HJ
A8-5500	2012 년 10 월 1 일			4 (4) [2]	3.2GHz	3.7GHz		2MB 2 개		HD 7560D	256 : 16 : 8 4 CU	760MHz	389.1	DDR3-1866	0 65W	AD5500OKHJBOX	AD5500OKA44HJ
A8-5500B	2012 년 10 월																AD550BOKA44HJ
A8-5600K	2012 년 10 월 1 일				3.6GHz	3.9GHz									100W	AD560KWOHJBOX	AD560KWOA44HJ
A10-5700	2012 년 10 월 1 일				3.4GHz	4.0GHz				HD 7660D	384 : 24 : 8 6 CU	760MHz	583.6		0 65W	AD5700OKHJBOX	AD5700OKA44HJ
A10-5800K					3.8GHz	4.2GHz						800MHz	614.4		100W	AD580KWOHJBOX	AD580KWOA44HJ
A10-5800B	2012 년 10 월																AD580BWOA44HJ

"리치 랜드"(2013)

• GlobalFoundries SOI 공정에서 32nm 제작
• 소켓 FM2
• Piledriver 마이크로 아키텍처 에 기반한 2 개 또는 4 개의 CPU 코어
  • 다이 크기 : 246 mm ² , 1303 억 트랜지스터 ^[37]
  • L1 캐시 : 코어 당 16KB 데이터 및 모듈 당 64KB 명령
  • MMX, SSE, SSE2 , SSE3 , SSSE3, SSE4a , SSE4.1, SSE4.2, AMD64 , AMD-V , AES , AVX , AVX1.1, XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , TBM , 터보 코어 3.0, NX 비트 , PowerNow!
• GPU
  • TeraScale 3 아키텍처
  • HD 미디어 가속기, AMD 하이브리드 그래픽

모델	출시	Fab	스테핑	CPU						GPU				메모리 지원	TDP	박스 번호	부품 번호
				코어 (스레드) [FPU]	베이스	터보	캐시 [a]			모델	구성	시계	처리 능력 ( GFLOPS ) [b]
							L1	L2	L3
Sempron X2 250 [35]		32nm	RL-A1	2 (2) [1]	3.2GHz	3.6GHz	64KB inst. 모듈 당 코어 당 16KB 데이터	1MB	N / A	N / A					0 65W		SD250XOKA23HL
Athlon X2 350 [38]					3.5GHz	3.9GHz								DDR3-1866	65W		AD350XOKA23HL
애슬론 X2 370K	2013 년 6 월				4.0GHz	4.2GHz										AD370KOKHLBOX	AD370KOKA23HL
애슬론 X4 750	2013 년 10 월			4 (4) [2]	3.4GHz	4.0GHz		2MB 2 개							0 65W		AD750XOKA44HL
애슬론 X4 760K	2013 년 6 월				3.8GHz	4.1GHz									100W	AD760KWOHLBOX	AD760KWOA44HL
FX-670K [39]	2014 년 3 월 (OEM)				3.7GHz	4.3GHz									65W		FD670KOKA44HL
A4-4000	오월 2013			2 (2) [1]	3.0GHz	3.2GHz		1MB		7480D	128 : 8 : 4 2 CU	720MHz	184.3	DDR3-1333	65W	AD4000OKHLBOX	AD4000OKA23HL
A4-4020	2014 년 1 월				3.2GHz	3.4GHz										AD4020OKHLBOX	AD4000OKA23HL
A4-6300	2013 7 월				3.7GHz	3.9GHz				8370D		760MHz	194.5	DDR3-1600		AD6300OKHLBOX	AD6300OKA23HL
A4-6300B																	AD630BOKA23HL
A4-6320	2013 년 12 월				3.8GHz	4.0GHz										AD6320OKHLBOX	AD6320OKA23HL
A4-6320B	2014 년 3 월																AD632BOKA23HL
A4-7300	2014 년 8 월									8470D	192 : 12 : 4 3 CU	800MHz	307.2				AD7300OKA23HL
A4 PRO-7300B																	AD730BOKA23HL
A6-6400B	2013 년 6 월 4 일				3.9GHz	4.1GHz								DDR3-1866			AD640BOKA23HL
A6-6400K																AD640KOKHLBOX	AD640KOKA23HL
A6-6420B	2014 년 1 월				4.0GHz	4.2GHz											AD642BOKA23HL
A6-6420K																AD642KOKHLBOX	AD642KOKA23HL
A8-6500T	2013 년 9 월 18 일			4 (4) [2]	2.1GHz	3.1GHz		2x 2MB		8550D	256 : 16 : 8 4 CU	720MHz	368.6	DDR3-1866	45W	AD650TYHHLBOX	AD650TYHA44HL
A8-6500	2013 년 6 월 4 일				3.5GHz	4.1GHz				8570D		800MHz	409.6		65W	AD6500OKHLBOX	AD6500OKA44HL
A8-6500B																	AD650BOKA44HL
A8-6600K					3.9GHz	4.2GHz						844MHz	432.1		100W	AD660KWOHLBOX	AD660KWOA44HL
A10-6700T	2013 년 9 월 18 일				2.5GHz	3.5GHz				8650D	384 : 24 : 8 4 CU	720MHz	552.9	DDR3-1866	45W	AD670TYHHLBOX	AD670TYHA44HL
A10-6700	2013 년 6 월 4 일				3.7GHz	4.3GHz				8670D		844MHz	648.1		65W	AD6700OKHLBOX	AD6700OKA44HL
A10-6790B	2013 년 10 월 29 일				4.0GHz										100W	AD679KWOHLBOX	AD679KWOA44HL
A10-6790K	2013 년 10 월 28 일																AD679BWOA44HL
A10-6800K	2013 년 6 월 4 일				4.1GHz	4.4GHz								DDR3-2133		AD680KWOHLBOX	AD680KWOA44HL
A10-6800B																	AD680BWOA44HL

"카 비니"(2013, SoC )

• GlobalFoundries의 28nm 제작
• 소켓 AM1 , 일명 소켓 FS1b (AM1 플랫폼)
• CPU 코어 2 ~ 4 개 ( Jaguar (마이크로 아키텍처) )
• L1 캐시 : 코어 당 32KB 데이터 및 코어 당 32KB 명령
• MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , SSE4.1 , SSE4.2 , AMD64 , AVX , F16C , CLMUL , AES , MOVBE (빅 엔디안 이동 명령어), XSAVE / XSAVEOPT, ABM , BMI1 , AMD-V 지원하다
• 통합 메모리, PCIe, 2 개의 USB 3.0, 6 개의 USB 2.0, 기가비트 이더넷 및 2 개의 SATA III ( 6Gb / s) 컨트롤러가있는 SoC
• GCN ( Graphics Core Next) 기반 GPU

모델	출시	Fab	스테핑	CPU					GPU				메모리 지원	TDP	박스 번호	부품 번호
				코어 (스레드)	시계	캐시 [a]			모델	구성	시계	처리 능력 ( GFLOPS ) [b]
						L1	L2	L3
Sempron 2650	2014 년 4 월 9 일	28nm	A1	2 (2)	1.45GHz	32KB inst. 코어 당 32KB 데이터	1MB	N / A	R3 (HD 8240)	128 : 8 : 4 2 CU	400MHz	102.4	DDR3-1333 (단일 채널 만 해당)	25W	SD2650JAHMBOX	SD2650JAH23HM
Sempron 3850				4 (4)	1.30GHz		2MB		R3 (HD 8280)		450MHz	115.2	DDR3-1600 (단일 채널 만 해당)		SD3850JAHMBOX	SD3850JAH44HM
애슬론 5150					1.60GHz				R3 (HD 8400)		600MHz	153.6			AD5150JAHMBOX	AD5150JAH44HM
애슬론 5350					2.05GHz										AD5350JAHMBOX	AD5350JAH44HM
애슬론 5370	2016 년 2 월				2.20GHz											AD5370JAH44HM

"카 베리"(2014)

• GlobalFoundries에 의한 28nm 제작 .
• 소켓 FM2 + , ^[40] PCIe 3.0 지원 .
• Steamroller 마이크로 아키텍처를 기반으로하는 2 개 또는 4 개의 CPU 코어 .
  • Kaveri 새로 고침 모델의 코드 명은 Godavari입니다. ^[41]
• 다이 크기 : 245 mm ² , 240 억 개의 트랜지스터. ^[42]
• L1 캐시 : 코어 당 16KB 데이터 및 모듈 당 96KB 명령.
• MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , TBM , 터보 핵심
• GCN 2 세대 마이크로 아키텍처를 기반으로하는 3-8 개의 CU (Compute Unit) ^[43] 1 ^개의 CU (Compute Unit)는 64 개의 통합 셰이더 프로세서 로 구성됩니다 . 4 개의 TMU ( 텍스처 매핑 단위 ) : 1 개의 ROP ( 렌더 출력 장치 ).
• 이기종 시스템 아키텍처는 -enabled 제로 - 카피를 통해 포인터 통과.
• SIP 블록 : 통합 비디오 디코더 , 비디오 코딩 엔진 , TrueAudio . ^[44]
• 듀얼 채널 (2x 64 비트) DDR3 메모리 컨트롤러.
• Performance APU 모델을 제외한 일부 APU 모델에서 TrustZone Security Extensions ^[46] 와 통합 된 맞춤형 ARM Cortex-A5 코 프로세서 ^[45] . ^[47]
• 일부 모델은 Radeon R7 240 또는 R7 250 개별 그래픽 카드를 사용하여 하이브리드 그래픽 기술을 지원합니다. ^[48]
• 디스플레이 컨트롤러 : AMD Eyefinity 2, 4K Ultra HD 지원, DisplayPort 1.2 지원. ^[49]

모델	릴리스 날짜	Fab	스테핑	CPU						GPU				메모리 지원	TDP	박스 번호	부품 번호
				코어 (스레드) [FPU]	시계	터보	캐시 [a]			모델	구성	시계	처리 능력 ( GFLOPS ) [b]
							L1	L2	L3
Athlon X2 450 [38]	2014 년 7 월 31 일	28nm	KV-A1	2 (2) [1]	3.5GHz	3.9GHz	96KB inst. 모듈 당 16KB 데이터 코어 당	1MB	N / A	N / A				DDR3-1866	65W		AD450XYBI23JA
Athlon X4 840 [38]	2014 년 8 월			4 (4) [2]	3.1GHz	3.8GHz		2x 2MB						DDR3-1866		AD840XYBJABOX	AD840XYBI44JA
애슬론 X4 860K					3.7GHz	4.0GHz									95W	AD860KXBJABOX AD860KWOHLBOX AD860KXBJASBX	AD860KXBI44JA
애슬론 X4 870K	2015 년 12 월		GV-A1		3.9GHz	4.1GHz										AD870KXBJCSBX	AD870KXBI44JC
애슬론 X4 880K	2016 년 3 월 1 일				4.0GHz	4.2GHz								DDR3-2133		AD880KXBJCSBX
FX-770K [50]	2014 년 12 월		KV-A1	3.5GHz	3.9GHz	DDR3-2133	65W							FD770KYBI44JA
A4 PRO-7350B	2014 년 7 월 31 일			2 (2) [1]	3.4GHz	3.8GHz	1MB	R5	192 : 12 : 8 3 CU	514MHz	197.3	DDR3-1866	65W		AD735BYBI23JA
PRO A4-8350B	2015 년 9 월 29 일				3.5GHz	3.9GHz			256 : 16 : 8 4 CU	757MHz	387.5				AD835BYBI23JC
A6-7400K	2014 년 7 월 31 일				3.5GHz	3.9GHz				756MHz	387			AD740KYBJABOX	AD740KYBI23JA
A6 PRO-7400B															AD740BYBI23JA
A6-7470K	2016 년 2 월 2 일		GV-A1		3.7GHz	4.0GHz				800MHz	409.6	DDR3-2133		AD747KYBJCBOX	AD747KYBI23JC
PRO A6-8550B	2015 년 9 월 29 일														AD855BYBI23JC
A8-7500 [51] [52]	2014 년?		KV-A1	4 (4) [2]	3.0GHz	3.7GHz	2x 2MB	R7	384 : 24 : 8 6 CU	720MHz	552.9	DDR3-2133	65W		AD7500YBI44JA
A8-7600	2014 년 7 월 31 일				3.1GHz	3.8GHz								AD7600YBJABOX	AD7600YBI44JA
A8 PRO-7600B															AD760BYBI44JA
A8-7650K	2015 년 1 월 7 일				3.3GHz								95W	AD765KXBJABOX AD765KXBJASBX	AD765KXBI44JA
A8-7670K	2015 년 7 월 20 일		GV-A1		3.6GHz	3.9GHz				757MHz	581.3			AD767KXBJCSBX AD767KXBJCBOX	AD767KXBI44JC
PRO A8-8650B	2015 년 9 월 29 일				3.2GHz	3.9GHz							65W		AD865BYBI44JC
A10-7700K	2014 년 1 월 14 일		KV-A1		3.4GHz	3.8GHz				720MHz	552.9		95W	AD770KXBJABOX	AD770KXBI44JA
A10-7800	2014 년 7 월 31 일				3.5GHz	3.9GHz			512 : 32 : 8 8 CU	720MHz	737.2		65W	AD7800YBJABOX	AD7800YBI44JA
A10 PRO-7800B															AD780BYBI44JA
A10-7850K	2014 년 1 월 14 일				3.7GHz	4.0GHz							95W	AD785KXBJABOX	AD785KXBI44JA
A10 PRO-7850B	2014 년 7 월 31 일														AD785BXBI44JA
A10-7860K	2016 년 2 월 2 일		GV-A1		3.6GHz					757MHz	775.1		65W	AD786KYBJABOX AD786KYBJCSBX	AD786KYBI44JC
A10-7870K	2015 년 5 월 28 일				3.9GHz	4.1GHz				866MHz	886.7		95W	AD787KXDJCBOX AD787KXDJCSBX	AD787KXDI44JC
A10-7890K	2016 년 3 월 1 일				4.1GHz	4.3GHz								AD789KXDJCHBX
PRO A10-8750B	2015 년 9 월 29 일				3.6GHz	4.0GHz				757MHz	775.1		65W		AD875BYBI44JC
PRO A10-8850B					3.9GHz	4.1GHz				800MHz	819.2		95W		AD885BXBI44JC

"카리 조"(2016)

• GlobalFoundries의 28nm 제작
• 소켓 FM2 + , AM4 , PCIe 3.0 지원
• 굴삭기 마이크로 아키텍처 에 기반한 2 개 또는 4 개의 CPU 코어
• 다이 크기 : 250.04 mm ² , 31 억 트랜지스터 ^[53]
• L1 캐시 : 코어 당 32KB 데이터 및 모듈 당 96KB 명령
• MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , ABM , BMI1 , TBM , RDRAND , 터보 코어
• 듀얼 채널 DDR4 메모리 컨트롤러
• 3 세대 GCN 기반 GPU
• TrustZone 보안 확장 과 통합 된 맞춤형 ARM Cortex-A5 코 프로세서 ^{[45] [46] [47]}

모델	출시	Fab	스테핑	소켓	CPU						GPU				메모리 지원	TDP	상자 번호 [a]	부품 번호
					코어 (스레드) [FPU]	시계	터보	캐시 [b]			모델	구성	시계	처리 능력 ( GFLOPS ) [c]
								L1	L2	L3
애슬론 X4 845	2016 년 2 월 2 일	28nm	CZ-A1	FM2 +	4 (4) [2]	3.5GHz	3.8GHz	96KB inst. 모듈 당 코어 당 32KB 데이터	2 × 1MB	N / A	N / A				DDR3-2133	65W	AD845XYBJCSBX AD845XACKASBX	AD845XACI43KA
A6-7480 [54]	2018 년 10 월				2 (2) [1]	3.5GHz	3.8GHz		1MB		R5	384 : 24 : 8 6 CU	900 MHz	691.2			AD7480ACABBOX	AD7480ACI23AB
A8-7680[55]					4 (4) [2]	3.5 GHz	3.8 GHz		2× 1 MB		R7						AD7680ACABBOX	AD7680ACI43AB
PRO A6-8570E	Oct 2016			AM4	2 (2) [1]	3.0 GHz	3.4 GHz		1 MB		R5	256:16:4 4 CU	800 MHz	409.6	DDR4-2400	35 W		AD857BAHM23AB
PRO A6-8570						3.5 GHz	3.8 GHz					384:24:6 6 CU	1029 MHz	790.2		65 W		AD857BAGM23AB
PRO A10-8770E					4 (4) [2]	2.8 GHz	3.5 GHz		2× 1 MB		R7		847 MHz	650.4		35 W		AD877BAHM44AB
PRO A10-8770						3.5 GHz	3.8 GHz						1029 MHz	790.2		65 W		AD877BAGM44AB
PRO A12-8870E						2.9 GHz	3.8 GHz					512:32:8 8 CU	900 MHz	921.6		35 W		AD887BAHM44AB
PRO A12-8870						3.7 GHz	4.2 GHz						1108 MHz	1134.5		65 W		AD887BAUM44AB

"Bristol Ridge" (2016)

• Fabrication 28 nm by GlobalFoundries
• Socket AM4, support for PCIe 3.0
• Two or four "Excavator+" CPU cores
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND, Turbo Core
• Dual-channel DDR4 memory controller
• PCI Express 3.0 x8 (No Bifurcation support, requires a PCI-e switch for any configuration other than x8)
• PCI Express 3.0 x4 as link to optional external chipset
• 4x USB 3.1 Gen 1
• Storage: 2x SATA and 2x NVMe or 2x PCI Express
• Third Generation GCN based GPU^[56] with hybrid VP9 decoding

Model	Released	Fab	Stepping	CPU						GPU				Memory support	TDP	Stock Cooler (box)[a]	Box Number[b]	Part number
				Cores (threads) [FPUs]	Clock	Turbo	Cache[c]			Model	Config	Clock	Processing power (GFLOPS)[d]
							L1	L2	L3
Athlon X4 940	July 27, 2017	28nm	BR-A1	4 (4) [2]	3.2 GHz	3.6 GHz	96 KB inst. per module 32 KB data per core	2× 1 MB	N/A	N/A				DDR4-2400	65 W	Near-Silent 65 W	AD940XAGABBOX	AD940XAGM44AB
Athlon X4 950					3.5 GHz	3.8 GHz											AD950XAGABBOX	AD950XAGM44AB
Athlon X4 970					3.8 GHz	4.0 GHz											AD970XAUABBOX	AD970XAUM44AB
A6-9500E	September 5, 2016			2 (2) [1]	3.0 GHz	3.4 GHz		1× 1 MB		R5	256:16:4 4 CU	800 MHz	409.6		35 W	Near-Silent 65 W	AD9500AHABBOX	AD9500AHM23AB
PRO A6-9500E	October 3, 2016															?	?	?
A6-9400	March 16, 2019				3.4 GHz	3.7 GHz					192:12:4 3 CU	720 MHz	276.4		65 W	Z7LH01R201	AD9400AGABBOX
A6-9500	September 5, 2016				3.5 GHz	3.8 GHz					384:24:6 6 CU	1029 MHz	790.2			Near-Silent 65 W	AD9500AGABBOX	AD9500AGM23AB
PRO A6-9500	October 3, 2016															?	?	?
A6-9550	July 27, 2017				3.8 GHz	4.0 GHz					256:16:4 4 CU	800 MHz	409.6			Near-Silent 65 W	AD9550AGABBOX	D9550AGM23AB
A8-9600	September 5, 2016			4 (4) [2]	3.1 GHz	3.4 GHz		2× 1 MB		R7	384:24:6 6 CU	900 MHz	691.2		65 W	Near-Silent 65 W	AD9600AGABBOX	AD9600AGM44AB
PRO A8-9600	October 3, 2016															?	?	?
A10-9700E	September 5, 2016				3.0 GHz	3.5 GHz						847 MHz	650.4		35 W	Near-Silent 65 W	AD9700AHABBOX	AD9700AHM44AB
PRO A10-9700E	October 3, 2016															?	?	?
A10-9700	September 5, 2016				3.5 GHz	3.8 GHz						1029 MHz	790.2		65 W	Near-Silent 65 W	AD9700AGABBOX	D9700AGM44AB
PRO A10-9700	October 3, 2016															?	?	?
A12-9800E	September 5, 2016				3.1 GHz	3.8 GHz					512:32:8[57] 8 CU	900 MHz	921.6		35 W	Near-Silent 65 W	AD9800AHABBOX	AD9800AUM44AB
PRO A12-9800E	October 3, 2016															?	?	?
A12-9800	September 5, 2016				3.8 GHz	4.2 GHz						1108 MHz	1134.5		65 W	Near-Silent 65 W	AD9800AUM44AB
PRO A12-9800	October 3, 2016															?	?	?

"Raven Ridge" (2018)

• Fabrication 14 nm by GlobalFoundries
• Transistors: 4.94 billion
• Die size: 210 mm²
• Socket AM4
• Zen CPU cores
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
• Dual-channel DDR4 memory controller
• Fifth generation GCN based GPU
• Video Core Next (VCN) 1.0

Model	Release Date & Price	Process	CPU						GPU				Socket	PCIe lanes	Memory support	TDP	Stock cooler (box)[a]	Box Number	Part Number
			Cores (threads)	Clock rate (GHz)		Cache[i]			Model	Config[ii]	Clock	Processing power (GFLOPS)[iii]
				Base	Boost	L1	L2	L3
Athlon 200GE[59]	September 6, 2018 US $55	GloFo 14LP	2 (4)	3.2	N/A	64 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	4 MB	Vega 3	192:12:4 3 CU	1000 MHz	384	AM4	16 (8+4+4)	DDR4-2666 dual-channel	35 W	Basic Stock Cooler	YD200GC6FBBOX	YD200GC6M2OFB YD20GGC6M2OFB
Athlon Pro 200GE[60]	September 6, 2018 OEM																N/A	N/A	YD200BC6M2OFB
Athlon 220GE[61]	December 21, 2018 US $65			3.4													Basic Stock Cooler	YD220GC6FBBOX	YD220GC6M2OFB
Athlon 240GE[62]	December 21, 2018 US $75			3.5														YD240GC6FBBOX	YD240GC6M2OFB
Athlon 3000G[63]	November 19, 2019 US $49										1100 MHz	424.4						YD3000C6FHBOX	YD3000C6M2OFH
Athlon 300GE[64]	July 7, 2019 OEM			3.4													N/A	N/A	YD30GEC6M2OFH
Athlon Silver 3050GE[65]	July 21, 2020 OEM																		YD305GC6M2OFH
Ryzen 3 2200GE[66]	April 19, 2018 OEM		4 (4)	3.2	3.6				Vega 8	512:32:16 8 CU		1126			DDR4-2933 dual-channel				YD2200C6M4MFB
Ryzen 3 Pro 2200GE[67]	May 10, 2018 OEM																		YD220BC6M4MFB
Ryzen 3 2200G	February 12, 2018 US $99			3.5	3.7											45–65 W	Wraith Stealth	YD2200C5FBBOX	YD2200C5M4MFB
Ryzen 3 Pro 2200G[68]	May 10, 2018 OEM																N/A	N/A	YD220BC5M4MFB
Ryzen 5 2400GE[69]	April 19, 2018 OEM		4 (8)	3.2	3.8				RX Vega 11	704:44:16	1250 MHz	1760				35 W			YD2400C6M4MFB
Ryzen 5 Pro 2400GE[70]	May 10, 2018 OEM																		YD240BC6M4MFB
Ryzen 5 2400G[71]	February 12, 2018[72][73] US $169			3.6	3.9											45–65 W	Wraith Stealth	YD2400C5FBBOX	YD2400C5M4MFB
Ryzen 5 Pro 2400G[74]	May 10, 2018 OEM																N/A	N/A	YD240BC5M4MFB

"Picasso" (2019)

• Fabrication 12 nm by GlobalFoundries
• Transistors: 4.94 billion
• Die size: 210 mm²
• Socket AM4
• Zen+ CPU cores
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
• Dual-channel DDR4 memory controller
• Fifth generation GCN based GPU
• Video Core Next (VCN) 1.0

Model	Release Date & Price	Fab	CPU						GPU				Socket	PCIe lanes	Memory support	TDP	Part Number
			Cores (threads)	Clock rate (GHz)		Cache			Model	Config[i]	Clock	Processing power (GFLOPS)[ii]
				Base	Boost	L1	L2	L3
Athlon Pro 300GE[75]	September 30, 2019 OEM	12 nm	2 (4)	3.4	N/A	64 KiB inst. 32 KB data per core	512 KiB per core	4 MiB	Vega 3	192:12:4 3 CU	1100 MHz	424.4	AM4	16 (8+4+4)	DDR4-2667 dual-channel	35 W	YD300BC6M2OFH
Athlon Silver Pro 3125GE[76]	July 21, 2020 OEM																YD3125C6M2OFH
Athlon Gold 3150GE[77]			4 (4)	3.3	3.8										DDR4-2933 dual-channel		YD3150C6M4MFH
Athlon Gold Pro 3150GE[78]																	YD315BC6M4MFH
Athlon Gold 3150G[79]				3.5	3.9											45-65 W	YD3150C5M4MFH
Athlon Gold Pro 3150G[80]																	YD315BC5M4MFH
Ryzen 3 3200GE[81]	July 7, 2019 OEM			3.3	3.8				Vega 8	512:32:16 8 CU	1200 MHz	1228.8				35 W	YD3200C6M4MFH
Ryzen 3 Pro 3200GE[82]	September 30, 2019 OEM																YD320BC6M4MFH
Ryzen 3 3200G[83]	July 7, 2019 US $99			3.6	4.0						1250 MHz	1280				45-65 W	YD3200C5M4MFH
Ryzen 3 Pro 3200G[84]	September 30, 2019 OEM																YD320BC5M4MFH
Ryzen 5 Pro 3350GE[85]	July 21, 2020 OEM		4 (8)	3.3	3.9				RX Vega 10	640:40:16 10 CU	1200 MHz	1536				35 W	YD335BC6M4MFH
Ryzen 5 Pro 3350G[86]				3.6	4.0						1300 MHz	1664				45-65 W	YD335BC5M4MFH
Ryzen 5 3400GE[87]	July 7, 2019 OEM			3.3	4.0				RX Vega 11	704:44:16 11 CU		1830.4				35 W	YD3400C6M4MFH
Ryzen 5 Pro 3400GE[88]	September 30, 2019 OEM																YD340BC6M4MFH
Ryzen 5 3400G[89]	July 7, 2019 US $149			3.7	4.2						1400 MHz	1971.2				45-65 W	YD3400C5M4MFH
Ryzen 5 Pro 3400G[90]	September 30, 2019 OEM																YD340BC5M4MFH

"Renoir" (2020)

• Fabrication 7 nm by TSMC
• Socket AM4
• Up to eight Zen 2 CPU cores
• Dual-channel DDR4 memory controller

Model	Release date and price	Fab.	CPU							GPU				Socket	PCIe lanes	Memory support	TDP
			Cores (threads)	Core Config[i]	Clock rate (GHz)		Cache			Model	Config.[ii]	Clock	Processing power (GFLOPS)[iii]
					Base	Boost	L1	L2	L3
Ryzen 3 4300GE [91]	2H 2020 [92]	TSMC 7FF	4 (8)	1 × 4	3.5	4.0	32 KiB inst. 32 KiB data per core	512 KiB per core	4 MiB	Vega 6	384:24:8 6 CU	1700 MHz	1305.6	AM4	24 (16+4+4)	DDR4-3200 dual-channel	35 W
Ryzen 3 Pro 4350GE[91]
Ryzen 3 4300G[91]					3.8	4.0											65 W
Ryzen 3 Pro 4350G[91]
Ryzen 5 4600GE[91]			6 (12)	2 × 3	3.3	4.2			8 MiB 4 MiB per CCX	Vega 7	448:28:8 7 CU	1900 MHz	1702.4				35 W
Ryzen 5 Pro 4650GE[91]
Ryzen 5 4600G[91]					3.7	4.2											65 W
Ryzen 5 Pro 4650G[91]
Ryzen 7 4700GE[91]			8 (16)	2 × 4	3.1	4.3				Vega 8	512:32:8 8 CU	2000 MHz	2048				35 W
Ryzen 7 Pro 4750GE[91]
Ryzen 7 4700G[91]					3.6	4.4						2100 MHz	2150.4				65 W
Ryzen 7 Pro 4750G[91]

Server APUs

Opteron X2100-series "Kyoto" (2013)

• Fabrication 28 nm
• Socket FT3 (BGA)
• 4 CPU Cores (Jaguar (microarchitecture))
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support
• Turbo Dock Technology, C6 and CC6 low power states
• GPU based on GCN (Graphics Core Next) architecture

Model	Released	Fab	Stepping	CPU					GPU				Memory support	TDP	Part number	Release price (USD)
				Cores (threads)	Clock	Cache[b]			Model	Config	Clock	Processing power (GFLOPS)[c]
						L1	L2	L3
X1150	May 2013	28nm	KB-A1	4 (4)	2.0 GHz	32 KB inst. 32 KB data per core	2 MB	N/A	N/A				DDR3	9 W		$64
X2150					1.9 GHz				HD 8400	128:8:4	266 MHz	28.9		22 W	OX2150IAJ44HM	$99
X2170	September 2016				2.4 GHz						600MHz	153.6	DDR3	25 W	OX2170IXJ44JB

Opteron X3000-series "Toronto" (2017)

• Fabrication 28 nm
• Socket FP4
• Two or Four CPU cores based on the Excavator microarchitecture^[93][94]
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND
• DDR4 SDRAM
• GPU based on 3rd Generation GCN (Graphics Core Next) architecture

Model	Released	Fab	Stepping	CPU						GPU				Memory support	TDP	Part number	Release price (USD)
				Cores (threads)	Clock	Turbo	Cache[a]			Model	Config	Clock	Processing power (GFLOPS)[b]
							L1	L2	L3
X3216	Q2 2017	28nm	01h	4 (4)	1.6 GHz	3.0 GHz	96 KB inst. per module 32 KB data per core	1 MB	N/A	R5	256:16:4 4 CU	800 MHz	409.6	DDR4-1600	12-15 W	Un­known	OEM for HP
X3418				4 (4)	1.8 GHz	3.2 GHz		2 MB		R7	384:24:6 6 CU		614.4	DDR4-2400	12-35 W
X3421					2.1 GHz	3.4 GHz					512:32:8 8 CU		819.2

Mobile APUs

Sabine: "Llano" (2011)

• Fabrication 32 nm on GlobalFoundries SOI process
• Socket FS1
• Upgraded Stars (AMD 10h architecture) codenamed Husky CPU cores (K10.5) with no L3 cache, and with Redwood-class integrated graphics on die
• L1 Cache: 64 KB Data per core and 64 KB Instructions per core(BeaverCreek for the dual-core variants and WinterPark for the quad-core variants)
• Integrated PCIe 2.0 controller
• GPU: TeraScale 2
• Select models support Turbo Core technology for faster CPU operation when the thermal specification permits
• Support for 1.35 V DDR3L-1333 memory, in addition to regular 1.5 V DDR3 memory specified
• 2.5 GT/s UMI
• MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX bit, AMD64, AMD-V
• PowerNow!

Model	Released	Fab	Stepping	CPU						GPU				Memory support	TDP	Part number
				Cores (threads) [FPUs]	Clock	Turbo	Cache[a]			Model	Config	Clock	Processing power (GFLOPS)[b]
							L1	L2	L3
E2-3000M	Jun 14, 2011	32nm	B0	2 (2) [1]	1.8 GHz	2.4 GHz	64 KB inst. 64 KB data per core	2 × 512 KB	N/A	HD 6380G	160:8:4	400 MHz	128	DDR3-1333	35 W	EM3000DDX22GX
A4-3300M	Jun 14, 2011				1.9 GHz	2.5 GHz		2 × 1 MB		HD 6480G	240:12:4	444 MHz	213.1		35 W	AM3300DDX23GX
A4-3305M	Dec 7, 2011							2 × 512 KB			160:8:4	593 MHz	189.7			AM3305DDX22GX
A4-3310MX	Jun 14, 2011				2.1 GHz			2 × 1 MB			240:12:4	444MHz	213.1		45 W	AM3310HLX23GX
A4-3320M	Dec 7, 2011				2.0 GHz	2.6 GHz									35 W	AM3320DDX23GX
A4-3330MX					2.2 GHz										45 W	AM3330HLX23GX
A4-3330MX					2.3 GHz			2 × 512 KB			160:8:4	593 MHz	189.7			AM3330HLX23HX
A6-3400M	Jun 14, 2011			4 (4) [2]	1.4 GHz	2.3 GHz		4 × 1 MB		HD 6520G	320:16:8	400 MHz	256		35 W	AM3400DDX43GX
A6-3410MX					1.6 GHz									DDR3-1600	45 W	AM3410HLX43GX
A6-3420M	Dec 7, 2011				1.5 GHz	2.4 GHz								DDR3-1333	35 W	AM3420DDX43GX
A6-3430MX					1.7 GHz									DDR3-1600	45 W	AM3430HLX43GX
A8-3500M	Jun 14, 2011				1.5 GHz	2.4 GHz				HD 6620G	400:20:8	444 MHz	355.2	DDR3-1333	35 W	AM3500DDX43GX
A8-3510MX					1.8 GHz	2.5 GHz								DDR3-1600	45 W	AM3510HLX43GX
A8-3520M	Dec 7, 2011				1.6 GHz									DDR3-1333	35 W	AM3520DDX43GX
A8-3530MX	Jun 14, 2011				1.9 GHz	2.6 GHz								DDR3-1600	45 W	AM3530HLX43GX
A8-3550MX	Dec 7, 2011				2.0 GHz	2.7 GHz										AM3550HLX43GX

Comal: "Trinity" (2012)

• Fabrication 32 nm on GlobalFoundries SOI process
• Socket FS1r2, FP2
• Based on the Piledriver architecture
• L1 Cache: 16 KB Data per core and 64 KB Instructions per module
• GPU: TeraScale 3 (VLIW4)
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, TBM, Turbo Core
• Memory support: 1.35 V DDR3L-1600 memory, in addition to regular 1.5 V DDR3 memory specified (Dual-channel)
• 2.5 GT/s UMI
• Transistors: 1.303 billion
• Die size: 246 mm²

Model number	Released	Fab	Stepping	Socket	CPU						GPU					Memory support	TDP	Part number
					Cores (threads) [FPUs]	Clock	Turbo	Cache[a]			Model	Config2	Clock	Turbo	Processing power (GFLOPS)[b]
								L1	L2	L3
A4-4355M	Sep 27, 2012	32nm	TN-A1	FP2	2 (2) [1]	1.9 GHz	2.4 GHz	64 KB inst. per module 16 KB data per core	1 MB	N/A	HD 7400G	192:12:4 3 CU	327 MHz	424 MHz	125.5	DDR3-1333	17 W	AM4355SHE23HJ
A6-4455M	May 15, 2012					2.1 GHz	2.6 GHz		2 MB		HD 7500G	256:16:8 4 CU			167.4			AM4455SHE24HJ
A8-4555M	Sep 27, 2012				4 (4) [2]	1.6 GHz	2.4 GHz		2× 2 MB		HD 7600G	384:24:8 6 CU	320 MHz		245.7		19 W	AM4555SHE44HJ
A8-4557M[95]	March 2013					1.9 GHz	2.8 GHz				HD 7000	256:16:8 4 CU	497 MHz	655 MHz	254.4	DDR3L-1600	35 W	AM4557DFE44HJ
A10-4655M	May 15, 2012					2.0 GHz	2.8 GHz				HD 7620G	384:24:8 6 CU	360 MHz	496 MHz	276.4	DDR3-1333	25 W	AM4655SIE44HJ
A10-4657M[95]	March 2013					2.3 GHz	3.2 GHz				HD 7000		497 MHz	686 MHz	381.6	DDR3L-1600	35 W	AM4657DFE44HJ
A4-4300M	May 15, 2012			FS1	2 (2) [1]	2.5 GHz	3.0 GHz		1 MB		HD 7420G	128:8:4 2 CU	480 MHz	655 MHz	122.8	DDR3-1600		AM4300DEC23HJ
A6-4400M						2.7 GHz	3.2 GHz				HD 7520G	192:12:4 3 CU	496 MHz	685 MHz	190.4			AM4400DEC23HJ
A8-4500M					4 (4) [2]	1.9 GHz	2.8 GHz		2× 2 MB		HD 7640G	256:16:8 4 CU			253.9			AM4500DEC44HJ
A10-4600M						2.3 GHz	3.2 GHz				HD 7660G	384:24:8 6 CU			380.9			AM4600DEC44HJ

"Richland" (2013)

• Fabrication 32 nm on GlobalFoundries SOI process
• Socket FS1r2, FP2
• Elite Performance APU.^[96][97]
• CPU: Piledriver architecture
  • L1 Cache: 16 KB Data per core and 64 KB Instructions per module
• GPU: TeraScale 3 (VLIW4)
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, TBM, Turbo Core

Model number	Released	Fab	Stepping	Socket	CPU						GPU					Memory support	TDP	Part number
					Cores (threads) [FPUs]	Clock	Turbo	Cache[a]			Model	Config2	Clock	Turbo	Processing power (GFLOPS)[b]
								L1	L2	L3
A4-5145M	May 2013	32nm	RL-A1	FP2	2 (2) [1]	2.0 GHz	2.6 GHz	64 KB inst. per module 16 KB data per core	1 MB	N/A	HD 8310G	128:8:4 2 CU	424 MHz	554 MHz	108.5	DDR3L-1333	17 W	AM5145SIE44HL
A6-5345M						2.2 GHz	2.8 GHz				HD 8410G	192:12:4 3 CU	450 MHz	600 MHz	172.8			AM5345SIE44HL
A8-5545M					4 (4) [2]	1.7 GHz	2.7 GHz		4 MB		HD 8510G	384:28:8 6 CU		554 MHz	345.6		19 W	AM5545SIE44HL
A10-5745M						2.1 GHz	2.9 GHz				HD 8610G		533 MHz	626 MHz	409.3		25 W	AM5745SIE44HL
A4-5150M	Q1 2013			FS1	2 (2) [1]	2.7 GHz	3.3 GHz		1 MB		HD 8350G	128:8:4 2 CU	533 MHz	720 MHz	136.4	DDR3-1600	35 W	AM5150DEC23HL
A6-5350M						2.9 GHz	3.5 GHz				HD 8450G	192:12:4 3 CU			204.6			AM5350DEC23HL
A6-5357M	May 2013															DDR3L-1600		AM5357DFE23HL
A8-5550M	Q1 2013				4 (4) [2]	2.1 MHz	3.1 GHz		4 MB		HD 8550G	256:16:8 4 CU	515 MHz		263.6	DDR3-1600		AM5550DEC44HL
A8-5557M	May 2013												554 MHz		283.6	DDR3L-1600		AM5557DFE44HL
A10-5750M	Q1 2013					2.5 GHz	3.5 GHz				HD 8650G	384:24:8 6 CU	533 MHz		409.3	DDR3-1866		AM5750DEC44HL
A10-5757M	May 2013												600 MHz		460.8	DDR3L-1600		AM5757DFE44HL

"Kaveri" (2014)

• Fabrication 28 nm
• Socket FP3
• Up to 4 Steamroller x86 CPU cores with 4 MB of L2 cache.^[98]
• L1 Cache: 16 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, TBM, Turbo Core
• Three to eight Compute Units (CUs) based on Graphics Core Next (GCN)^[43] microarchitecture; 1 Compute Unit (CU) consists of 64 Unified Shader Processors : 4 Texture Mapping Units (TMUs) : 1 Render Output Unit (ROPs)
• AMD Heterogeneous System Architecture (HSA) 2.0
• SIP blocks: Unified Video Decoder, Video Coding Engine, TrueAudio^[44]
• Dual-channel (2x64-bit) DDR3 memory controller
• Integrated custom ARM Cortex-A5 co-processor^[45] with TrustZone Security Extensions^[46]

Model number	Released	Fab	CPU						GPU					Memory support	TDP	Part number
			Cores (threads) [FPUs]	Clock	Turbo	Cache[a]			Model	Config	Clock	Turbo	Processing power (GFLOPS)[b]
						L1	L2	L3
A6-7000	June 2014	28nm	2 (2) [1]	2.2 GHz	3.0 GHz	96 KB inst. per module 16 KB data per core	1 MB	N/A	R4	192:12:3 3 CU	494 MHz	533 MHz	189.6	DDR3-1333	17W	AM7000ECH23JA
A6 Pro-7050B											533 MHz	N/A	204.6	DDR3-1600		AM705BECH23JA
A8-7100			4 (4) [2]	1.8 GHz	3.0 GHz		2× 2 MB		R5	256:16:4 4 CU	450 MHz	514 MHz	230.4	DDR3-1600	20W	AM7100ECH44JA
A8 Pro-7150B				1.9 GHz	3.2 GHz						553 MHz	N/A	283.1			AM715BECH44JA
A10-7300				1.9 GHz	3.2 GHz				R6	384:24:8 6 CU	464 MHz	533 MHz	356.3			AM7300ECH44JA
A10 Pro-7350B				2.1 GHz	3.3 GHz						553 MHz	N/A	424.7			AM735BECH44JA
FX-7500				2.1 GHz	3.3 GHz				R7		498 MHz	553 MHz	382.4			FM7500ECH44JA
A8-7200P				2.4 GHz	3.3 GHz				R5	256:16:4 4 CU	553 MHz	626 MHz	283.1	DDR3-1866	35W	AM740PDGH44JA
A10-7400P				2.5 GHz	3.4 GHz				R6	384:24:8 6 CU	576 MHz	654 MHz	442.3			AM740PDGH44JA
FX-7600P				2.7 GHz	3.6 GHz				R7	512:32:8 8 CU	600 MHz	686 MHz	614.4	DDR3-2133		FM760PDGH44JA

"Carrizo" (2015)

• Fabrication 28 nm
• Socket FP4
• Up to 4 Excavator x86 CPU cores
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND, Turbo Core
• GPU based on Graphics Core Next 1.2

Model number	Released	Fab	CPU						GPU					Memory support	TDP	Part number
			Cores (threads) [FPUs]	Clock	Turbo	Cache[a]			Model	Config	Clock	Turbo	Processing power (GFLOPS)[b]
						L1	L2	L3
A6-8500P	June 2015	28nm	2 (2) [1]	1.6 GHz	3.0 GHz	96 KB inst. per module 32 KB data per core	1 MB	N/A	R5	256:16:4 4 CU	800 MHz	N/A	409.6	DDR3-1600	12-35W	AM850PAAY23KA
Pro A6-8500B																AM850BAAY23KA
Pro A6-8530B	Q3 2016			2.3 GHz	3.2 GHz									DDR4-1866		AM853BADY23AB
A8-8600P	June 2015		4 (4) [2]	1.6 GHz	3.0 GHz		2× 1 MB		R6	384:24:8 6 CU	720 MHz		552.9	DDR3-2133		AM860PAAY43KA
Pro A8-8600B																AM860BAAY43KA
A10-8700P				1.8 GHz	3.2 GHz						800 MHz		614.4			AM870PAAY43KA
Pro A10-8700B																AM870BAAY43KA
Pro A10-8730B	Q3 2016			2.4 GHz	3.3 GHz				R5		720 MHz		552.9	DDR4-1866		AM873BADY44AB
A10-8780P	December 2015			2.0 GHz	3.3 GHz				R8	512:32:8 8 CU				DDR3		AM878PAIY43KA
FX-8800P	June 2015			2.1 GHz	3.4 GHz				R7		800 MHz		819.2	DDR4-2133		FM880PAAY43KA
Pro A12-8800B																FM880BAAY43KA
Pro A12-8830B	Q3 2016			2.5 GHz	3.4 GHz					384:24:8 6 CU	758 MHz		582.1	DDR4-1866		AM883BADY44AB

"Bristol Ridge" (2016)

• Fabrication 28 nm
• Socket FP4^[99]
• Two or four "Excavator+" x86 CPU cores
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND, Turbo Core
• GPU based on Graphics Core Next 1.2 with VP9 decoding

Model number	Released	Fab	CPU						GPU					Memory support	TDP	Part number
			Cores (threads) [FPUs]	Clock	Turbo	Cache[a]			Model	Config	Clock	Turbo	Processing power (GFLOPS)[b]
						L1	L2	L3
Pro A6-9500B	October 24, 2016	28nm	2 (2) [1]	2.3 GHz	3.2GHz	96 KB inst. per module 32 KB data per core	1 MB	N/A	R5	256:16:4 4 CU	800 MHz	N/A	409.6	DDR4-1866	12–15W
Pro A8-9600B	October 24, 2016		4 (4) [2]	2.4 GHz	3.3 GHz		2× 1 MB		R5	384:24:6 6 CU	720 MHz		552.9	DDR4-1866	12–15W
A10-9600P	June 2016															AM960PADY44AB
A10-9620P[100]	2017 (OEM)			2.5 GHz	3.4 GHz						758 MHz		582.1
Pro A10-9700B	October 24, 2016								R7
A12-9700P	June 2016															AM970PADY44AB
Pro A8-9630B	October 24, 2016			2.6 GHz	3.3GHz				R5		800 MHz		614.4	DDR4-2400	25–45W
A10-9630P	June 2016															AM963PAEY44AB
Pro A10-9730B	October 24, 2016			2.8 GHz	3.5 GHz				R7		900 MHz		691.2
A12-9730P	June 2016															AM973PAEY44AB
Pro A12-9800B	October 24, 2016			2.7 GHz	3.6 GHz				R7	512:32:8 8 CU	758 MHz		776.1	DDR4-1866	12–15W
FX-9800P A12-9720P[101][102]	June 2016 2017 (OEM)															FM980PADY44AB ?
Pro A12-9830B	October 24, 2016			3.0 GHz	3.7 GHz						900 MHz		921.6	DDR4-2400	25–45W
FX-9830P	June 2016															FM983PAEY44AB

"Raven Ridge" (2017)

• Fabrication 14 nm by GlobalFoundries
• Transistors: 4.94 billion
• Socket FP5
• Die size: 210 mm²
• Zen CPU cores
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
• Fifth generation GCN based GPU

Model	Release date	Process	CPU						GPU				Socket	PCIe lanes	Memory support	TDP	Part number
			Cores (threads)	Clock rate (GHz)		Cache[i]			Model	Config[ii]	Clock	Processing power (GFLOPS)[iii]
				Base	Boost	L1	L2	L3
Athlon Pro 200U [104]	2019	GloFo 14LP	2 (4)	2.3	3.2	64 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	4 MB	Vega 3	192:12:4 3 CU	1000 MHz	384	FP5	12 (8+4)	DDR4-2400 dual-channel	12–25W	YM200UC4T2OFB
Athlon 300U [105]	January 6, 2019			2.4	3.3												YM300UC4T2OFG
Ryzen 3 2200U [106]	January 8, 2018			2.5	3.4						1100 MHz	422.4					YM2200C4T2OFB
Ryzen 3 3200U [107]	January 6, 2019			2.6	3.5						1200 MHz	460.8					YM3200C4T2OFG
Ryzen 3 2300U [108]	January 8, 2018		4 (4)	2.0	3.4				Vega 6	384:24:8 6 CU	1100 MHz	844.8					YM2300C4T4MFB
Ryzen 3 Pro 2300U [109]	May 15, 2018																YM230BC4T4MFB
Ryzen 5 2500U [110]	October 26, 2017		4 (8)		3.6				Vega 8	512:32:16 8 CU		1126.4					YM2500C4T4MFB
Ryzen 5 Pro 2500U [111]	May 15, 2018																YM250BC4T4MFB
Ryzen 5 2600H [112]	September 10, 2018			3.2											DDR4-3200 dual-channel	35–54W	YM2600C3T4MFB
Ryzen 7 2700U [113]	October 26, 2017			2.2	3.8				Vega 10	640:40:16 10 CU	1300 MHz	1664			DDR4-2400 dual-channel	12–25W	YM2700C4T4MFB
Ryzen 7 Pro 2700U [114]	May 15, 2018																YM270BC4T4MFB
Ryzen 7 2800H [115]	September 10, 2018			3.3					Vega 11	704:44:16 11 CU		1830.4			DDR4-3200 dual-channel	35–54W	YM2800C3T4MFB

"Picasso" (2019)

• Fabrication 12 nm by GlobalFoundries
• Socket FP5
• Up to four Zen+ CPU cores
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
• Dual-channel DDR4 memory controller
• Fifth generation GCN based GPU

Model	Release date	Process	CPU						GPU				Memory support	TDP	Part number
			Cores (threads)	Clock rate (GHz)		Cache[i]			Model	Config[ii]	Clock	Processing power (GFLOPS)[iii]
				Base	Boost	L1	L2	L3
Ryzen 3 3300U[116]	January 6, 2019	GloFo 12LP (14LP+)	4 (4)	2.1	3.5	64 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	4 MB	Vega 6	384:24:8 6 CU[117]	1200 MHz	921.6	DDR4-2400 dual-channel	15 W	YM3300C4T4MFG
Ryzen 3 PRO 3300U[118]															YM330BC4T4MFG
Ryzen 5 3500U[119]			4 (8)		3.7				Vega 8	512:32:16 8 CU[120]		1228.8			YM3500C4T4MFG
Ryzen 5 PRO 3500U[121]															YM350BC4T4MFG
Ryzen 5 3500C[122]	September 22, 2020														YM350CC4T4MFG
Ryzen 5 3550H[123]	January 6, 2019													35 W	YM3500C4T4MFG
Ryzen 5 3580U[124]	October 2019								Vega 9	576:36:16 9 CU	1300 MHz	1497.6		15 W
Ryzen 7 3700U[125]	January 6, 2019			2.3	4.0				Vega 10	640:40:16 10 CU[126]	1400 MHz	1792.0			YM3700C4T4MFG
Ryzen 7 PRO 3700U[127]															YM370BC4T4MFG
Ryzen 7 3700C[128]	September 22, 2020														YM370CC4T4MFG
Ryzen 7 3750H[129]	January 6, 2019													35 W	YM3700C4T4MFG
Ryzen 7 3780U[130]	October 2019								Vega 11	704:44:16 11 CU		1971.2		15 W

"Renoir" (2020)

• Fabrication 7 nm by TSMC^{[131][132][133]}
• Socket FP6
• 9.8 billion transistors on one single 7nm monolithic die^[134]
• Up to eight Zen 2 CPU cores

Model	Release date	Fab	CPU							GPU			Socket	PCIe lanes	Memory support	TDP
			Cores (threads)	Core config[i]	Clock rate (GHz)		Cache			Model, config[ii]	Clock	Processing power (GFLOPS)[iii]
					Base	Boost	L1	L2	L3
Ryzen 3 4300U[135]	March 16, 2020	TSMC 7FF	4 (4)	1 × 4	2.7	3.7	32 KiB inst. 32 KiB data per core	512 KiB per core	4 MiB	Vega 5 320:20:8 5 CU	1400 MHz	896	FP6	16 (8+4+4)	DDR4-3200 LPDDR4-4266 dual-channel	10–25 W
Ryzen 3 PRO 4450U[136]	May 7, 2020		4 (8)		2.5
Ryzen 5 4500U[137]	March 16, 2020		6 (6)	2 × 3	2.3	4.0			8 MiB 4 MiB per CCX	Vega 6 384:24:8 6 CU	1500 MHz	1152
Ryzen 5 4600U[138]			6 (12)		2.1
Ryzen 5 PRO 4650U[139]	May 7, 2020
Ryzen 5 4600HS[140]	March 16, 2020				3.0											35 W
Ryzen 5 4600H[141]																35–54 W
Ryzen 7 4700U[142]			8 (8)	2 × 4	2.0	4.1				Vega 7 448:28:8 7 CU	1600 MHz	1433.6				10–25 W
Ryzen 7 PRO 4750U[143]	May 7, 2020		8 (16)		1.7
Ryzen 7 4800U[144]	March 16, 2020				1.8	4.2				Vega 8 512:32:8 8 CU	1750 MHz	1792
Ryzen 7 4800HS[145]					2.9					Vega 7 448:28:8 7 CU	1600 MHz	1433.6				35 W
Ryzen 7 4800H[146]																35–54 W
Ryzen 9 4900HS[147]					3	4.3				Vega 8 512:32:8 8 CU	1750 MHz	1792				35 W
Ryzen 9 4900H[148]					3.3	4.4										35–54 W

Ultra-mobile APUs

Brazos: "Desna", "Ontario", "Zacate" (2011)

• Fabrication 40 nm by TSMC
• Socket FT1 (BGA-413)
• Based on the Bobcat microarchitecture^[149]
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM, NX bit, AMD64, AMD-V
• PowerNow!
• DirectX 11 integrated graphics with UVD 3.0
• Z-series denote Desna; C-series denote Ontario; and the E-series denotes Zacate
• 2.50 GT/s UMI (PCIe 1.0 ×4)

Model	Released	Fab	Stepping	CPU						GPU					Memory support	TDP	Part number
				Cores (threads) FPUs	Clock	Turbo	Cache[a]			Model	Config	Clock	Turbo	Processing power (GFLOPS)[b]
							L1	L2	L3
Z-01	Jun 1, 2011	40nm	B0	2 (2) [1]	1.0 GHz	N/A	32 KB inst. 32 KB data per core	2 × 512 KB	N/A	HD 6250	80:8:4	276 MHz	N/A	44.1	DDR3-1066	5.9 W	XMZ01AFVB22GV
C-30	Jan 4, 2011			1 (1) [1]	1.2 GHz			512 KB								9 W	CMC30AFPB12GT
C-50				2 (2) [1]	1.0 GHz			2 × 512 KB									CMC50AFPB22GT
C-60	Aug 22, 2011		C0			1.33 GHz				HD 6290			400 MHz				CMC60AFPB22GV
E-240	Jan 4, 2011		B0	1 (1) [1]	1.5 GHz	N/A		512 KB		HD 6310		500 MHz	N/A	80	DDR3-1066	18W	EME240GBB12GT
E-300	Aug 22, 2011			2 (2) [1]	1.3 GHz			2 × 512 KB				488 MHz		78			EME300GBB22GV
E-350	Jan 4, 2011				1.6 GHz							492 MHz		78.7			EME350GBB22GT
E-450	Aug 22, 2011		B0 C0		1.65 GHz					HD 6320		508 MHz	600 MHz	81.2	DDR3-1333		EME450GBB22GV

Brazos 2.0: "Ontario", "Zacate" (2012)

• Fabrication 40 nm by TSMC
• Socket FT1 (BGA-413)
• Based on the Bobcat microarchitecture^[149]
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM, NX bit, AMD64, AMD-V
• PowerNow!
• DirectX 11 integrated graphics
• C-series denote Ontario; and the E-series denotes Zacate
• 2.50 GT/s UMI (PCIe 1.0 ×4)

Model	Released	Fab	Stepping	CPU						GPU					Memory support	TDP	Part number
				Cores (threads) FPUs	Clock	Turbo	Cache[a]			Model	Config	Clock	Turbo	Processing power (GFLOPS)[b]
							L1	L2	L3
C-70	Sep 15, 2012	40nm	C0	2 (2) [1]	1.0 GHz	1.33 GHz	32 KB inst. 32 KB data per core	2 × 512 KB	N/A	HD 7290	80:8:4	276 MHz	400 MHz	44.1	DDR3-1066	9 W	CMC70AFPB22GV
E1-1200	Jun 6, 2012		C0		1.4 GHz	N/A				HD 7310		500 MHz	N/A	80	DDR3-1066	18 W	EM1200GBB22GV
E1-1500	Jan 7, 2013				1.48 GHz							529 MHz		84.6
E2-1800	Jun 6, 2012				1.7 GHz					HD 7340		523 MHz	680 MHz	83.6	DDR3-1333		EM1800GBB22GV
E2-2000	Jan 7, 2013				1.75 GHz							538 MHz	700 MHz	86

Brazos-T: "Hondo" (2012)

• Fabrication 40 nm by TSMC
• Socket FT1 (BGA-413)
• Based on the Bobcat microarchitecture^[149]
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• Found in tablet computers
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM, NX bit, AMD64, AMD-V
• PowerNow!
• DirectX 11 integrated graphics
• 2.50 GT/s UMI (PCIe 1.0 ×4)

Model	Released	Fab	Stepping	CPU				GPU				Memory support	TDP	Part number
				Cores (threads) FPUs	Clock	Cache[a]		Model	Config	Clock	Processing power (GFLOPS)[b]
						L1	L2
Z-60	Oct 9, 2012	40nm	C0	2 (2) [1]	1.0 GHz	32 KB inst. 32 KB data per core	2× 512 KB	HD 6250	80:8:4	276 MHz	44.1	DDR3-1066	4.5 W	XMZ60AFVB22GV

"Kabini", "Temash" (2013)

• Fabrication 28 nm by TSMC
• Socket FT3 (BGA)
• 2 to 4 CPU Cores (Jaguar (microarchitecture))
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support
• Turbo Dock Technology, C6 and CC6 low power states
• GPU based on Graphics Core Next (GCN)
• AMD Eyefinity multi-monitor for up to two displays

Temash, Elite Mobility APU

Model	Released	Fab	Stepping	CPU						GPU				Memory support	TDP	Part number
				Cores (threads) FPUs	Clock	Turbo	Cache[a]			Model	Config	Clock	Turbo
							L1	L2	L3
A4-1200	May 23, 2013	28nm	KB-A1	2 (2) [1]	1.0 GHz	N/A	32 KB inst. 32 KB data per core	1 MB	N/A	HD 8180	128:8:4 2 CU	225 MHz	N/A	DDR3L-1066	4 W	AT1200IFJ23HM
A4-1250										HD 8210		300 MHz		DDR3L-1333	8W	AT1250IDJ23HM
A4-1350				4 (4) [2]				2 MB						DDR3L-1066		AT1350IDJ44HM
A6-1450						1.4 GHz				HD 8250			400 MHz			AT1450IDJ44HM

Kabini, Mainstream APU

Model	Released	Fab	Stepping	CPU					GPU			Memory support	TDP	Part number
				Cores (threads) [FPUs]	Clock	Cache[a]			Model	Config	Clock
						L1	L2	L3
E1-2100	May 2013	28nm	KB-A1	2 (2) [1]	1.0 GHz	32 KB inst. 32 KB data per core	1 MB	N/A	HD 8210	128:8:4 2 CU	300 MHz	DDR3L-1333	9 W	EM2100ICJ23HM
E1-2200	Feb 2014				1.05 GHz									EM2200ICJ23HM
E1-2500	May 2013				1.4 GHz				HD 8240		400 MHz		15 W	EM2500IBJ23HM
E2-3000					1.65 GHz				HD 8280		450 MHz	DDR3L-1600		EM3000IBJ23HM
E2-3800	Feb 2014			4	1.3 GHz		2 MB							EM3800IBJ44HM
A4-5000	May 2013				1.5 GHz				HD 8330		497 MHz			AM5000IBJ44HM
A4-5100	Feb 2014				1.55 GHz									AM5100IBJ44HM
A6-5200	May 2013				2.0 GHz				HD 8400		600 MHz		25 W	AM5200IAJ44HM
A4 Pro-3340B	Nov 2014				2.2 GHz				HD 8240		400 MHz			AM334BIAJ44HM

"Beema", "Mullins" (2014)

• Fabrication 28 nm by GlobalFoundries
• Socket FT3b (BGA)
• CPU: 2 to 4 (Puma cores)
  • L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• GPU based on Graphics Core Next (GCN)
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support
• Intelligent Turbo Boost
• Platform Security Processor, with an integrated ARM Cortex-A5 for TrustZone execution

Mullins, Tablet/2-in-1 APU

Model	Released	Fab	Stepping	CPU						GPU				Memory support	TDP	Part number
				Cores (threads) [FPUs]	Clock	Turbo	Cache[a]			Model	Config	Clock	Turbo
							L1	L2	L3
E1 Micro-6200T	Q2 2014	28nm	ML-A1	2 (2) [1]	1.0 GHz	1.4 GHz	32 KB inst. 32 KB data per core	1 MB	N/A	R2	128:8:4 2 CU	300 MHz	600 MHz	DDR3L-1066	3.95 W	EM620TIWJ23JB
A4 Micro-6400T				4 (4) [2]		1.6 GHz		2 MB		R3		350 MHz	686 MHz	DDR3L-1333	4.5 W	AM640TIVJ44JB
A10 Micro-6700T					1.2 GHz	2.2 GHz				R6		500 MHz	N/A			AM670TIVJ44JB

Beema, Notebook APU

Model	Released	Fab	Stepping	CPU						GPU				Memory support	TDP	Part number
				Cores (threads) [FPUs]	Clock	Turbo	Cache[a]			Model	Config	Clock	Turbo
							L1	L2	L3
E1-6010	Q2 2014	28nm	ML-A1	2 (2) [1]	1.35 GHz	N/A	32 KB inst. 32 KB data per core	1 MB	N/A	R2	128:8:4 2 CU	300 MHz	600 MHz	DDR3L-1333	10 W	EM6010IUJ23JB
E1-6015[150]	Q2 2015				1.4 GHz
E2-6110	Q2 2014			4 (4) [2]	1.5 GHz			2 MB						DDR3L-1600	15 W	EM6110ITJ44JB
A4-6210					1.8 GHz					R3		350 MHz	686 MHz			AM6210ITJ44JB
A4-6250J[151]					2.0 GHz										25 W
A6-6310					1.8 GHz	2.4 GHz				R4		300 MHz	800 MHz	DDR3L-1866	15 W	AM6310ITJ44JB
A8-6410					2.0 GHz					R5						AM6410ITJ44JB
A4 Pro-3350B	May 2016									R4				DDR3-1600		AM335BITJ44JB

"Carrizo-L" (2015)

• Fabrication 28 nm by GlobalFoundries
• Socket FT3b (BGA), FP4 (µBGA)^[152]
• CPU: 2 to 4 (Puma+ cores)
  • L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• GPU based on Graphics Core Next (GCN)
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL,